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第2114章:八億美金

重生之全球首富 2155 2024-08-25 02:02

  這可是年産超過十萬片十二英寸晶圓的晶圓廠啊,他做夢都不敢像啊。

  要是全部憑借自己研究的話,那有一天能夠建成這樣的晶圓廠需要多長時間,是十年八年,還是二十年、三十年。

  而且生産的還是十二英寸的晶圓啊,不管是年産值還是晶圓的大小,都完全的出乎他的意料啊,這簡直就是他夢想的晶圓廠啊。

  他知道做生意的時候,應該要掩飾一下他自己的情緒的,可是看着這個廠子,他情緒真的是穩定不下來啊。

  激動之前那是溢于言表啊,根本就控制不住的欣喜,不住的看向姜小白。

  不過好在目光比較隐晦,沒有讓對方發現有什麼不對勁的,畢竟姜小白現在明面上的身份隻是一個助理而已,并不是什麼老闆。

  “怎麼樣?我們的晶圓廠說實話,要不是這一次的金融風暴,再加上林老先生找人說情了,我們這個晶圓廠絕對不會賣給你們的。”晶圓廠的廠長說道。

  花園國這邊的華人很多,香江在這邊有生意的人不少,香江的一些大家族更是如此,和這邊的很多人都能夠搭上話的,所以很多時候,都不是說有錢就能夠辦到的。

  就像是姜小白,他的主要關系就都在國内,香江那邊因為這一次的事情,也積攢下來了不少的人脈,剩下的就是在北邊的莫斯科那邊的人脈了。

  但是在花園國這邊,姜小白說話還真的不好使,這不是有錢就行的,要是換了其他時候錢還能夠使得上力,但是這個時候根本就不可能。

  花園國不知道多少人心裡快要恨死姜小白了,要是知道姜小白來了,不用說賣給他晶圓廠了,說不定都能夠給他找個理由抓起來。

  所以這個時候,林家的關系網就顯示出來了,不然的話,姜小白他們連出價的機會都沒有。

  “可是這個價格問題,咱們這邊還需要讓步一點啊。”林生開口說道。

  倪廣男沒有什麼反應,到現在他都不知道對方的報價呢,他就想着要拿下來這個廠子呢。

  “林總啊,我們晶圓廠的價值你是應該清楚的。”晶圓廠的老闆開口說道。

  “我們八億美金的報價絕對不高,這是一個很公道的價格。”

  倪廣男本來沒有注意,林生談價的問題的,他現在已經完全的化身成為了一個技術員,他隻負責技術的事情,至于價格那是姜小白的事情了,和他沒有關系。

  但是他想的是幾億美元,上十億人民币也就差不多了,但是沒有想到這竟然報價八億美元。

  八億美元啊,換成人民币那就是六十多個億啊,六十多個億啊,其實不隻是六十多個億,這還關系到了外彙的儲備啊。

  外彙的儲備有時候對于一個企業還是很重要的,有些生意,尤其是國外的生意,很多時候都需要美金來交易的,人家不要你人民币的。

  比如說這一次的晶圓廠交易,對方就說明白了,就是要八億美金,是美金,港币之類的都不要。

  所以這不光是六十億的事情,還要消耗公司的外彙儲備的。

  八億美元,這晶圓廠好是好,但是這個價格也真的是太讓人感慨了啊,八億美金,這個價格差點沒有吓死他,比他想象的多了四倍多啊。

  “是,八億美元的價格是一個公道的價格,但是這個價格在這種情況下還是偏高了,而且我們這一次是要搬遷廠子到香江的,這個成本可是不小啊。”林生說道。

  晶圓廠的老闆搖搖頭:“這個是你們自己的事情,我們不可能為你們的廠子搬遷買單的。”

  林生隐晦的看向了姜小白,姜小白微不可察的搖搖頭,林生也就不再糾結了,這一次他們過來主要的任務不是針對價格的事情談價格的。

  而是帶着倪廣男看一下這個晶圓廠的,對于姜小白等人想要參觀晶圓廠的事情,晶圓廠還是很配合的,畢竟這是八億美元的收購案,這考察的事情越多,這越是說明了對方的重視,和這件收購案能夠談成的可能性。

  這涉及八個億美元的收購案,要是他們來個一兩次就定下來,那才是不可能的事情。

  整個晶圓廠所生産的産品實際上包括兩大部分,一個是晶圓切片也就是為晶圓。

  另外一個就是超大規模集成電路芯片,也就是人們說的芯片。

  晶圓是一片像鏡子一樣的光滑圓形薄片,晶圓這種東西并沒有什麼實際應用價值,隻不過是供給芯片生産工序深加工的原材料。

  而芯片才是直接應用在計算機、電子、通訊等許多行業上的最終産品,它可以包括CPU、内存單元和其它各種專業應用芯片。

  晶圓廠的技術負責人也在給姜小白等人介紹着,當然了主要是給倪廣男介紹着,他也看出來了,這一次林家過來出差,這三個人裡邊,主要還是這個副總是懂技術的。

  其他的不管是林生還是林生的助理,都是二把刀,根本就不懂一點技術,而且好像也是對技術也不是很感興趣的樣子。

  這個時候正和自己的老闆在一旁的談論全球的經濟情況呢,哎這些老闆啊,有技術的總是沒有人家有錢的厲害,需要為人家有錢的服務,多好的廠子啊,就要賣給人家了,自己這邊是一點發言權都沒有。

  “從大的方面來講,晶圓生産包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序,其中晶棒制造隻包括下面的第一道工序,其餘的全部屬晶片制造,所以有時又統稱它們為晶柱切片後處理工序。

  從多晶矽到單晶矽、晶棒成長然後再是晶棒裁切與檢測,經過外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨最後是蝕刻、去疵、抛光、清洗、檢驗、包裝。”

  技術人員說着,停頓了一下,繼續道:“當然了,這個要是細分的話,那生産的工序就更加的多了……”

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